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产品介绍

VFD用银电级浆料
(Soldable silcer paste)

牌号(Designation):SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N
使用条件(Application)
基材(Substrate):玻璃基体、AI203陶瓷基体、Sic基体、及其它陶瓷基体。
成膜方式(Application):丝网印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。
干燥条件(Drying)180℃~250℃/5min.
烧成条件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值温度,保温(Keeping time)10min

烧结周期(Firing cycle)60min

银含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。
储存(Storage):﹤25℃时间6个月(Six months)
烧成膜基本性能(The properties of fired film)
成膜致密,光滑,有金属光泽,与玻璃及陶瓷基体匹配良好。

(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。
附着力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引线)。
可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸锡面积(covered area): ≥90%。
耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。

中温银电极浆料

牌号(Designation):SP-5065? SP-5070? SP-5075
使用条件(Application):
基材(Substrate):玻璃基体、AI203陶瓷基体、Sic基体、及其他陶瓷基体。
成膜方式(Application):丝网印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。
干燥条件(Drying)180℃~250℃/5min.
烧成条件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值温度,保温(Keeping time)10min

烧结周期(Firing cycle)60min

银含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。
储存(Storage):﹤25℃时间6个月(Six months)
烧成膜基本性能(The properties of fired film)

1、成膜致密,光滑,有金属光泽,与玻璃及陶瓷基体匹配良好。
(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)
2、方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。
3、附着力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引线)。
4、可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸锡面积(cover area): ≥90%
5、耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。

高温烧结用银电极浆料
牌号:SP-6050N? SP-6055N? SP-6060N
用途:用于压电陶瓷可焊银电极的形成。

浆料特性

1、银含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:
2、粘度:400~500kcps(4#转子25℃,0.3
3、银含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:
4、粘度:400~500kcps(4#转子25℃,0.3
5、银含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:
6、粘度:400~500kcps(4#转子25℃,0.3

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